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一次赴美出差与三星巨变!李在镕抛出重磅调整:高层换血巨资押注半导体

卢晓 2021-12-9 21:05:29

本报记者 卢晓 北京报道

继11月启程赴美开始自己假释后的第一个海外商务旅行,三星电子掌门人李在镕接连推出变革措施,迫不及待地想要打造一个新三星。

12月7日,三星电子在官网宣布了新一届公司管理层:这次新老交替的最大变化是,三星电子的联席CEO从原来的三人变为两人:分别是新晋升为三星电子副会长,担任整机部门(SET)负责人的韩宗熙,以及设备解决方案部门(DS)的新负责人庆桂显。而在11月末,三星电子还公布了旨在打破论资排辈、提拔年轻人才的人事改革方案。

去年营收超过2000亿美元的三星电子,被认为是韩国人一生无法避开的企业,而在过去的十多年中,伴随着液晶电视和智能手机的日渐普及,三星也成为全球消费电子产业中难以绕过的巨头。

而这场新的内部变革不仅意味着,更有“钱途”的半导体业务在三星电子内部话语权的提升,也意味着“芯片荒”的时代背景下,三星电子将在半导体领域掷下更多赌注。但巨头的一举一动往往会牵扯太多“神经”,这场自我改革对于三星电子来说也许并不会轻松。

12月9日,截至《华夏时报》记者发稿,三星电子股价为7.82万韩元,比前一日收盘价上涨1.03%。以三星电子2018年5月进行1:50拆股后的约60亿股股份粗略计算,三星电子目前市值约为469万亿韩元(约合3993亿美元)。

三驾马车变两架

人事变更与组织架构变革总是如影随形。

在三星电子的联席CEO从三位变成了两位背后,三星官网显示,此前各占一个联席CEO席位的消费电子业务(CE)和IT移动业务(IM),被合并为新的整机部门(SET Division)。

不过有接近三星电子的业内人士告诉《华夏时报》记者,三星电子以前三个联席CEO分别是DS部门长、IM事业部长(社长级别)以及CE事业部长。但与半导体业务一直有DS“部门”长,一个人统管memory、sys.LSI、代工这三个事业部不同,三星电子此前本身就有SET部门,只是没有“部门”长,而由IM和CE两个事业部的部长独立决定,“我的理解是这次只是人事架构的调整,新升的副会长当上了SET‘部门’长,一个人管两个事业部,在两个事业部上面进行统合。”上述接近三星电子的业内人士如此表示。

有观点认为,这起合并背后的逻辑是三星电子顺应目前的AIOT潮流,将面向C端的业务都放在一起。但如果从三星电子的历史来看,话语权从两票变一票,也说明IM和CE两个曾经对三星电子举足轻重的业务,话语权有所下降。

《华夏时报》记者在三星电子官网看到,三星电子上一次宣布高层人事变动还是在2017年10月末。当时的新闻稿中DS、CE和IM三个业务都是部门(Divisions)级别。

不过上述业内人士在与记者交流时也认为,理论上IM和CE这两个事业部在组织上进整合并不容易。庞大规模被认为是这两项业务难以互相整合的原因之一。

即便是今年刚过去的三季度,CE和IM两项业务的收入也合计占据了三星电子当期近74万亿韩元的近六成。而从消费电子行业来看,三星也长期占据头把交椅。奥维云网的统计数据显示,今年上半年三星电视2080万台的全球出货量,以21%的份额排名第一,比第二名LG多出了770万台。而在刚过去的三季度,三星手机的出货量虽然同比下降了14.2%,但也依旧以超过20%的份额位列第一。

但规模越大,越凸显出这两项业务的盈利微薄。财报显示,今年三季度,IM业务3.36万亿韩元的营业利润只占据当期三星整体营业利润的21.2%。而CE业务当期0.76万亿韩元的营业利润,则只占据整体营业利润的5%。

还需要提及的是,三星电子在消费电子领域的霸主地位,在中国市场都打了不小折扣。Omdia数据显示,2020年三星电视在中国市场市占率只有1.9%。而三星手机在中国市场的份额也已经长期徘徊在1%左右。

半导体地位上升

与SET部门原本两位联席CEO变一位不同的是,三星电子的DS部门依旧占据一席联席CEO,但相较此前的三分天下,现在DS部门的话语权已经占据半壁江山。

事实上,随着手机、电视等消费电子产品日渐陷入存量市场的激烈竞争,目前仍是供不应求的半导体产业早已成长为三星电子的盈利支柱。

今年三季度,DS部门中,三星半导体业务26.41万亿韩元的收入仅占据其约1/3的收入,但10.06万亿韩元的营业利润却占据了三星电子整体营业利润的近64%。此外,当期收入8.86万亿韩元的显示面板业务,占据三星整体营收的12%。而它1.49万亿韩元的营业利润也近整体大盘的一成。

三星并不是刚涉足半导体业务。公开资料显示,2017年三星电子首次超越英特尔,以14.6%的份额成为全球最大芯片制造商。也就在这一年末,三星电子的股价冲破180万韩元。随即在资本市场门槛过高的三星电子在次年进行了1:50的拆股。

但三星电子在芯片产业的优势此前一直集中在存储芯片领域。TrendForce列出的今年第三季度全球DRAM制造商营收排行榜中,三星电子以44%的市占率,遥遥领先于其它对手。

三星电子12月7日在宣布新一届高管名单时也提及,庆桂显曾担任三星电机首席执行官,是半导体设计专家,曾担任三星电子Flash产品和技术团队的负责人以及DRAM设计团队的一员。

不过,今年8月李在镕被假释后,三星电子就已经在芯片代工领域频频发力。

在李在镕赴美商务旅行期间,11月24日三星正式宣布将在美国得克萨斯州的泰勒县建造一座总投资约 170 亿美元的半导体制造工厂。这将是三星有史以来在美国最大的投资。

而在更早的10月,三星电子还在其举行的代工论坛上透露,它将于2022年上半年量产3nm制程芯片。作为对比,同样是3nm制程芯片,台积电对外宣布的量产时间是2022年下半年。三星电子当时还宣布,更先进的2nm制程芯片将于2025年量产。

争夺更多份额,是三星在先进制程芯片上表现“激进”的原因之一。资深半导体行业分析师徐可告诉《华夏时报》记者,三星电子在半导体领域的投资一直都很大,但在foundry(代工)领域三星与市场份额超过一半的台积电相比,仍有不小差距,“不过现在能挑战台积电的就是它了”。

从TrendForce对今年二季度前十大晶圆代工厂的收入排名来看,当期台积电以133亿美元的收入占据约53%的市场。三星则以17.3%的份额位居第二,比第三名联电多出超10%的市场份额。

三星在半导体上大举前进的另一个原因,是全球持续多时的“芯片荒”。

TrendForce报告显示,全球2021年第二季度晶圆代工产值达244.07亿美元,环比增长6.2%。自2019年第三季度以来,这个数字已经连续八个季度创下新高。而除了英特尔在今年3月宣布重启晶圆代工业务外,今年10月台积电还和索尼联合投资约70亿美元在日本建立半导体工厂,预计2024年量产。

徐可对《华夏时报》记者表示,目前能够看到消费电子领域的芯片紧缺已经松动,预计明年上半年就会缓解,但仍会有结构性的短缺,例如汽车领域的芯片供应还是非常紧张。对于眼下的芯片产能大扩张,他认为:“因为新冠疫情,全球数字化进程加速,提升了芯片需求。另外因为地缘政治的因素,芯片巨头被迫在当地建厂。这些产能预计会在三四年内落地,但在未来某一个阶段也会出现过剩。”

责任编辑:黄兴利 主编:寒丰