本报记者 齐萌 深圳报道
近日，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》（下称《行动方案》），力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。
对此，数字经济学家、中国通信工业协会数字经济平台分会副会长高泽龙对《华夏时报》记者表示，广东省作为我国重要的经济大省，拥有强大的制造业基础和创新能力，发展光芯片产业有助于进一步巩固其在高新技术领域的领先地位，为国家整体科技实力提升贡献力量。
同时，北京市社会科学院副研究员王鹏在接受《华夏时报》记者采访时表示，这一系列举措，预计会提升光芯片产业国产化率，降低对进口光芯片的依赖，增强中国光芯片产业的国际竞争力，为全球光芯片产业的发展贡献中国智慧和力量。
着力突破技术瓶颈
光芯片，作为实现光电信号转换的基础元器件，相较于传统的集成电路，它具有更低的传输损耗、更宽广的传输带宽、更短的时间延迟以及更强的抗电磁干扰能力。
“随着5G通信、数据中心、云计算等领域的快速发展，高速率、低功耗的光通信器件需求激增，这为光芯片提供了广阔的市场空间。”高泽龙表示。
然而，王鹏指出：“目前，2.5G及以下速率光芯片国产化率约90%；10G光芯片国产化率约60%，但部分性能要求较高、难度较大10G光芯片仍需进口；25G光芯片国产化率约20%，而25G以上光芯片的国产化率仅5%。广东省在高端光芯片领域也面临着国产化率较低的挑战。”
因此，国家层面鼓励和支持相关产业的发展，广东省等地方政府也积极响应，出台相关政策扶持重点产业的发展。
在广东省此次发布《行动方案》中，记者注意到，其注重技术进步和产业应用相结合，不仅强调了科技进步的重要性，也突出了产业发展的必要性，从而实现了技术与产业的相互作用与协同推动。
在技术发展方面，《行动方案》强调要突破产业关键技术，强化光芯片基础研究和原始创新能力，支持光芯片技术攻关，并加大“强芯”工程对光芯片的支持力度。其中，加大对高速光通信芯片、高性能光传感芯片、通感融合芯片、薄膜铌酸锂材料、磷化铟衬底材料、有机半导体材料、硅光集成技术、柔性集成技术、磊晶生长和外延工艺、核心半导体设备等方向的研发投入力度，着力解决产业链供应链的“卡点”“堵点”问题。
同时，广东省还提出要建设创新平台体系，聚焦前沿技术领域建设一批战略性平台，聚焦产业创新领域培育一批专业化平台，聚焦专业化服务领域建设一批服务类平台，布局一批光芯片领域共性技术研发平台，培育一批产业创新中心、技术创新中心、制造业创新中心、企业技术中心、工程研究中心、重点实验室等创新平台，打造一批促进光芯片产业创新发展的公共服务平台。
具体而言，《行动方案》提出建设关键材料装备攻关的重点工程，提出加快开展光芯片关键材料研发攻关，推进光芯片关键装备研发制造，支持光芯片相关部件和工艺的研发及优化，包括大力支持硅光材料、化合物半导体、薄膜铌酸锂等光芯片关键材料研发制造，大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代，大力支持收发模块、调制器、可重构光神经网络推理器等光器件及光模块核心部件的研发和产业化。支持硅光集成、异质集成、磊晶生长和外延工艺、制造工艺等光芯片相关制造工艺研发和持续优化。
“《行动方案》中提及的强化光芯片基础研究和原始创新能力以及建设关键材料装备攻关的重点工程等任务或措施，或将突破技术瓶颈，推动产业链完善。”世界数字科学院元宇宙委员会秘书长吴高斌对《华夏时报》记者表示。
聚焦中试转化、产业链条完善
关于产业发展，《行动方案》提出要加快中试转化进程，加快建设一批概念验证中心、研发先导线和中试线，支持中试平台积极发挥效能，鼓励中试平台孵化更多创新企业。即支持企业、高校、科研院所等围绕高速光通信芯片等领域，加快技术成果转化进程，鼓励中试平台搭建众创空间、孵化器、加速器等各类孵化载体，并通过许可、出售等方式将成熟技术成果转让给企业，或将部分成果通过设立子公司的方式实现商业化，孵化培育更多光芯片领域新物种企业。
同时，广东省还要推动产业集聚发展，强化光芯片产业系统布局，聚焦特色优势领域打造产业集群，支持各地规划建设光芯片专业园区，并支持引进和培育一批领军企业，支持孵化和培育一批科技型初创企业，支持龙头企业加强在粤布局。
具体而言，《行动方案》提出推进核心产品示范应用工程、前沿技术产业培育工程等。大力支持光芯片在新一代信息通信、数据中心、智算中心、生物医药、智能网联汽车等产业的场景示范和产品应用，支持企业、高校、研究机构等围绕光神经网络芯片、光量子芯片、超灵敏光传感探测芯片等技术领域研发布局，努力实现原理性突破、原始性技术积累和开创性突破。
值得一提的是，王鹏对记者强调：“光芯片产业的发展需要完善的产业链支撑，包括材料、设备、设计、制造、封装测试等各个环节。目前，国内光芯片产业链尚不完善，部分关键环节仍依赖进口。”
而《行动方案》则围绕此提出产业强链补链建设工程，加强光芯片设计研发，加强光芯片制造布局， 提升光芯片封装水平，鼓励有条件的机构对标国际一流水平，建设光芯片设计工具软件及IP等高水平创新平台，大力支持技术先进的光芯片IDM（设计、制造、封测一体化）、Foundry（晶圆代工）企业，加大光芯片、光模块及光器件的产线和产能布局，大力推动光芯片封装测试工艺技术升级和能力提升。
“此次《行动方案》的实施，将通过实现关键技术突破，减少对外依赖，提高国家在该领域的自给自足水平，并打造一批具有国际影响力的领军企业，形成良好的产业集群效应，从而带动整个区域乃至全国相关产业的发展，中国的光芯片产品将更好地参与国际竞争，扩大市场份额，提高全球话语权。”高泽龙表示。
责任编辑：徐芸茜 主编：公培佳
