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科创板一周年“成绩单”:半导体阵营持续利好加身,14家芯片企业总市值超5000亿

杨柳 陈锋 2020-7-3 16:41:17


本报记者 杨柳 陈锋 上海报道

对中国半导体行业而言,科创板可谓天降甘露,开板一年以来,半导体行业到科创板上市的热情高涨。

据公开数据统计,截止2020年6月30日,科创板已上市企业116家,半导体企业14家,占比12%,合计市值达到5228亿元;其中11家企业均在百亿市值之上,中微公司和澜起科技市值过千亿,分别约为1173亿元、1149亿元。在科创板总市值前10名公司中,半导体企业占4家,近半壁江山。

此外,寒武纪、芯原股份、盛美半导体、格科微、上海合晶、恒玄科技等半导体明星企业也已经或即将登陆到科创板的“芯”版图上。据《华夏时报》记者不完全统计,还有40余家集成电路相关企业正在上市或上市辅导的过程中,科创板已经成为很多集成电路企业上市的首选之地。

6月29日,芯片制造巨头中芯国际科创板IPO注册成功又为半导体行业带来一记利好。事实上,中芯国际的上市流程不到一个月,刷新了科创板的速度纪录。从6月1日向上交所提出申报并获受理,到证监会批准注册,这个过程仅仅用了29天。

业内人士认为,这样的速度,除了推行科创板快速灵活的上市机制,更重要的是科创板为更多的中国半导体企业发展提供了新契机。国产化浪潮下,科创板为半导体企业带来前所未有的机遇,而在外部的危机之下,不少企业逆势崛起,在半导体细分领域取得进一步突破。

科创板企业基本覆盖全产业链

从产业链分布来看,科创板的半导体相关公司基本覆盖了整个半导体产业链的各个环节。从分布来看,科创板公司在半导体上游产业和中游产业的数量基本对半。

高端制造行业分析师张雨告诉《华夏时报》记者,半导体产业链上游以半导体材料为主,中游主要就是半导体的设计、制造、封测等环节,下游则包含了电子设备、汽车、工业等各种各样的具体应用场景。

自从在科创板上市以来,14家半导体企业均整体呈现上涨趋势,其中11家公司股价相较发行价已经翻倍。

截止2020年6月30日,去年7月22日首批上市的安集科技累计涨幅高达881.55%,总市值204.55亿,报386.25元/股。

作为一家半导体材料的企业,安集科技产品主要包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。此前,安集科技成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断,实现了进口替代,使中国在该领域拥有了自主供应能力,在行业中是根正苗红的半导体产业链上游企业。

2019年,安集科技实现营业收入 28541.02 万元,较去年同期增长 15.15%,归属于上市公司股东的净利润为 6584.60 万元,较去年同期增长 46.45%。

同安集科技同时上市的中微公司是科创板上市值最高的半导体企业。

在科创板半导体行业5228亿元的总市值中,中微公司、澜起科技贡献了主要力量,两股总市值均突破1000亿元。截止6月30日,中微公司涨幅达到655.98%,总市值达1218.68亿元,报227.8元/股。

中微公司是一家半导体微观加工设备公司,向全球集成电路和 LED 芯片制造商提供加工设备和工艺技术解决方案。中微公司基于在半导体制造设备产业的专业技术,涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED 生产、MEMS 制造等各种微观工艺的高端设备领域,公司最主要的产品为刻蚀设备和MOCVD设备(有机金属化学气象沉积设备)。

另一家市值过千亿的半导体企业则是澜起科技,截止6月30日收盘,其总市值达1145.29亿元,上市以来涨幅310%,报101.8元/股。

与安集科技、中微公司不同,澜起科技处于半导体行业的中游。如果说安集科技生产半导体原材料,中微公司提供半导体设备,那澜起科技就是真正处于行业C位,生产核心芯片的企业。

张雨表示,半导体主要由四个组成部分组成:集成电路(约占比81%)、光电器件(约占10%)、分立器件(约占6%)、传感器(约占3%),因此通常将半导体和集成电路等价。集成电路按照产品种类又主要分为四大类:微处理器(约占18%)、存储器(约占23%)、逻辑器件(约占27%)、模拟器件(约占13%)。

澜起科技是一家集成电路设计公司,为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方 案,公司主要产品包括内存接口芯片、津逮®服务器 CPU 以及混合安全内存模组,也就是集成电路中的核心逻辑器件。

事实上,澜起科技是科创板上盈利能力最强的半导体个股。2019年,澜起科技营收17.377亿元,同比减少1.13%,归属于上市公司股东的净利润9.32亿元,同比增长26.60%。

此外,还有长阳科技、清溢光电、方邦股份覆盖行业上游,晶晨股份、乐鑫科技、聚辰股份处于行业中游,芯片经过更加精细化的处理后最终流入下游应用,例如物联网、人工智能、工业电子等领域。如此庞大的“组团”上市,基本覆盖了整个半导体产业链上的各个环节。

细分领域空白渐补

虽然有企业营收出现下降,甚至还在亏损,但不少公司在半导体细分领域填补了国内技术空白,有望打破国外绝对垄断。

今年4月上市的沪硅产业则在短短两个月时间内大涨732.65,市值达798.89亿元。

事实上,上海硅产业集团是一家半导体产业链上游企业。公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一。业内人士认为,沪硅产业受到追捧也是因为其工艺水平打破了国产的空白状态。

该公司在300mm抛光片与外延片技术指标已达到业界领先,率先打破了300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面,推进了自主可控的国产替代进程。

但值得注意的是,虽然沪硅产业去年营收增长近48%,但其却亏损0.90亿元,系科创板唯一亏损的半导体企业。

此外,中微公司的MOCVD设备在2017年成功打破国外的垄断,实现销售收入从2016年的仅1558万元激增到2017年的5.3亿元,实现飞跃发展。根据IHS Markit统计,2018年中微公司的MOCVD占据全球氮化镓基LED用MOCVD新增市场的41%;尤其在2018年下半年,中微公司的MOCVD更是占据了全球新增氮化镓基LED MOCVD设备市场的60%以上。

而神工股份生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料纯度为10到11个9,量产尺寸最大可达19英寸,可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。与国外可比公司同类产品相比,公司产品纯度标准高于韩国厂商,其他指标基本一致,达到全球领先水平。同时,上海微电子在被视为严重卡脖子的光刻机设备领域也是最有希望打破垄断的国内企业。

业内人士认为,在目前为数尚不多的科创板半导体企业中,不少已经在细分领域实现了突破,甚至具备了国产替代的能力。

半导体行业持续利好

数据显示,截止2020年6月30日,14家半导体企业均整体呈现上涨趋势,其中11家公司股价相较发行价翻倍。

业绩方面,2019年有10家企业营收保持增长,其中睿创微纳营收增幅最高,达到78%;澜起科技、晶晨股份、华润微、神工股份则出现不同程度下降,其中神工股份受终端需求下降和贸易摩擦升级的影响,营收大幅下降33%。

盈利方面,有8家企业净利润呈现增长,中微公司增速最猛,接近108%;营收下降的4家公司中,除澜起科技外,另外3家企业净利润也出现下降,芯源微、华兴源创、沪硅产业亦未能实现增长。

自2019年开始,芯片国产替代站上风口,A股里一大批芯片公司纷纷崛起,股价开始飙涨,这引起了人们对半导体行业的广泛关注。

注册国际投资分析师贾亦真在接受《华夏时报》记者采访时表示,自国家层面发布《国家集成电路产业发展推进纲要》以来,政策对于半导体行业的扶持一直在加大力度。更有大基金一期、二期从资金层面护航。目前半导体行业正处于成长期,估值高,业绩增速高。在近一年的时间内,投资者关注热点还会保持。整个行业在资金面的推动下,还有望享受估值的提升。

“但是影响行业整体走势最关键的因素在于其本身的业绩。在享受到高估值的同时,投资者也要求着较高的业绩增速。若后期业绩增速不及市场预期,可能会面临杀估值、杀业绩的戴维斯双杀。除了业绩的主因外,还有国家政策对于行业的扶持力度、大股东的减持力度等因素。”贾亦真认为。

何为危机?

不可否认,在部分关键设备领域和更为先进的工艺水平上,国内仍存在数代差距。“目前国内半导体行业的发展走势主要受几方面危机的影响。”中国人民大学助理教授王鹏在接受《华夏时报》记者采访时表示。

在产业链危机方面,国内半导体行业的三大产业链环节与世界仍有一定差距。目前,半导体产业链主要分布在芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域,而在各个环节中,中国企业所占据市场份额都较为靠后,尤其从芯片设计中的EDA与IP核部分来看,国外企业软件商占据了核心主流地位。

在市场份额危机方面,国内半导体行业面对着日韩美三国企业垄断半导体设备市场的压力。在全球半导体材料和设备市场中,日本企业占据了52%和37%的市场份额;CIS芯片方面,全球前两大供应商分别是日本的索尼和韩国的三星。此外,美国在半导体领域的领先优势很大,据相关报道,美国有6家半导体厂商入选全球企业十五强,可谓独占鳌头。

在技术危机方面,国内半导体技术落后国际先进水平。中国大陆的先进逻辑芯片制造技术落后于美国、中国台湾等地区。目前,中国半导体发展最突出的领域就是Fabless,但大部分的中国Fabless主要瞄准低端和中端市场。因此,国内半导体技术和国外先进企业技术相比有比较大的差距。

“结合国内半导体行业的情况,未来国内半导体行业需要从供给侧拉动各个环节实现分层次升级,挖掘存量技术,通过政府及机构单位联合分散力量进行集群化升级,助力技术攻坚,实现国内市场半导体领域供给企业的产品迭代与市场份额渗透。”王鹏认为。


责任编辑:麻晓超 主编:陈锋