本报记者 冉学东 实习记者 鲁哲之 北京报道
近日，EDA智能软件和验证系统企业芯华章宣布完成超2亿元A轮融资，高榕资本领投，五源资本（原晨兴资本）和上海妤涵参投，公司现有股东继续跟投。芯华章表示本轮融资将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。本报记者就此时联系到芯华章相关负责人，暂未获得答复。
芯华章于2020年3月在江苏南京成立，旨在提供新一代EDA智能工业软件和系统的研发、销售和技术服务。在集成电路、5G、人工智能、云服务和超级计算等多领域的发展，为合作提供自主研发、安全可靠解决方案与服务。
《华夏时报》记者梳理资料时发现，就在10月16日，芯华章完成了亿元Pre-A轮融资；11月9日，其再次完成近亿元的Pre-A+轮融资。加上此次A轮融资，芯华章在短短的3个月里就获得了4亿元左右的融资。
EDA被视为“芯片之母”
EDA是电子设计自动化（Electronic Design Automation）的简称，是从计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助制造（CAM）、计算机辅助测试（CAT）和计算机辅助工程（CAE）概念发展而来。
在芯片设计领域，EDA软件是不可或缺的。EDA被称为IC设计最上游最高端的软件产品，涵盖了IC设计、布线、验证和仿真等所有方面。起初芯片设计还能使用人工手算，但是芯片晶体管数量的发展符合摩尔定律的规则，现在一颗芯片就有上百亿的晶体管，EDA技术的重要性就尤为突出。并且芯片产品只要制造出来就不可更改，所以需要用EDA软件进行虚拟的设计、模拟、仿真，以便在真实产线上流片生产的时候一次性成功。有EDA的支持则可以让芯片设计成本大幅下降。
同时在芯片制造过程中依然需要EDA软件的辅助，在芯片的良率分析、加工工艺仿真等环节，EDA软件依然起到了非常关键的作用。
台积电（南京）总经理罗镇球曾表示，如果仅仅是工艺的开发，设计公司是没有办法使用的，它就是一个工艺而已，EDA做出来非常多的工具，让设计公司通过各种不同的工具,能够很容易、方便、高效地来使用这些的工艺。
行业目前被巨头垄断
EDA软件可降低芯片设计成本和时长，是电子产业创新的核心。目前市场规模100亿美元，Synopsys、Cadence、Mentor三巨头合计占比近80%，新应用、新算法的出现，市场可扩张至300亿美元。
中国市场EDA市场份额的95%由以上三家瓜分，剩余的5%还有其它外国公司占据，给国产EDA公司留下了极少的市场份额，而目前国产EDA企业在工具的完整性方面与三家头部企业相比，还有明显的差距。Cadence与Synopsys能够做到垄断市场的原因不仅仅是因为其在技术上的先发制人，其商业模式也是重点之一：
Cadence的两大商业模式：一是脱离硬件，单独卖软件。刚开始的EDA软件是和硬件绑在一起出售。Cadence开创“只卖软件”的模式。二是引入客户投资模式。将下游半导体厂商客户变为股东，这种“股东+客户”模式确保“EDA和半导体制造”联盟更加紧密。
而Synopsys的商业模式则为：一是创建标准单元库，预先设计好各种基础单元逻辑门电路，让芯片设计工程师直接调用，这样可以快速设计出规模更大电路。二是开创IP授权模式，将各种设计库虚拟化，再授权给芯片设计公司使用。
Cadence与Synopsys两家企业的商业模式使其在行业内的地位相当稳固，伴随着半导体工业的持续创新，马太效应或许会越发明显。
自主研发成破局之路
近年来美国对中国多家科技企业实施制裁，大家讨论最多的就是华为芯片代加工的问题，美国商务部于2019年5月对华为实施了出口管制，未经许可，公司不得向其交付美国设备和软件。更加严峻的是，Synopsys和Cadence等公司的EDA软件是芯片设计工程师设计下一代处理器必不可少的工具。该领域具有极高的技术门槛，目前仍没有可完全替代的国产方案。
国内虽然也有从事像华大九天这样EDA软件开发的公司，但是从技术水平上来说，国内的EDA公司离行业龙头暂时还存在差距。同时，国内没有深亚微米的EDA成体系的设计平台，国内的IC设计公司也几乎都是用的国外EDA工具。
美国制裁同样也是将华为、中兴等企业原本的供给额重新放回市场，正是在这种情况下，自主研发国产高性能EDA成为了目前唯一的途径。投资人看好芯华章的原因或许也是源于此处。
芯华章通过创新的软硬件EDA框架和算法，融合人工智能、机器学习、云技术等前沿科技，降低系统级芯片(System-on-Chip, SoC)的设计门槛，缩短产品开发周期。芯华章正在部署研发的更智能化的EDA 2.0可赋能芯片创新，从而支撑数字经济时代快速发展。
高榕资本创始合伙人岳斌先生表示：“我们被芯华章的技术理想打动，并高度认可芯华章研发、管理及运营团队在业内的顶尖实力。芯华章在短短几个月内就研发并推出了EDA具有划时代意义的产品和技术，不仅让他们拥有了非常好的起点，也更令我们期待他们实现EDA技术的突破，让EDA技术进入智能化和云化的2.0时代。
责任编辑：孟俊莲 主编：冉学东
