本报记者 翟亚男 北京报道
芯片短缺对国内外汽车业造成的冲击已有目共睹，尤其是车用高端芯片的供需矛盾已非新话题。当业内发出“有没有可替代芯片”的疑问时，曾经的回答是否定的，因为中国还没有足以替代现有外国产品、自主可控的汽车芯片。
不过，就在近日，长城汽车传出好消息：正式进军芯片产业！并完成了对行业领先的汽车智能芯片企业——北京地平线机器人技术研发有限公司的战略投资。
据了解，长城汽车将通过战略投资、战略合作及自主研发等方式，在芯片产业快速发展。同时，长城汽车与地平线签署战略合作框架协议，以高级辅助驾驶（ADAS）、高级别自动驾驶和智能座舱方向为重点，共同探索汽车智能科技，开发市场领先的智能汽车产品，快速布局自动驾驶、智能网联等智能化核心技术，加速智能汽车的研发与量产落地。
着力推进前装量产
根据合作协议，双方依托各自在汽车、人工智能领域的优势，通过多领域业务融合，共同积极探索智能化、网联化等汽车科技，开发市场领先的智能化、网联化汽车产品，实现共同发展。
在研发合作层面，长城汽车依托在汽车制造领域的领先技术与研发经验，地平线发挥其在汽车智能芯片、视觉感知、高精地图、语音技术等领域的雄厚实力，在高级辅助驾驶ADAS、自动驾驶、智能座舱多模态交互、软件定义汽车等方面进行重点合作。
在产品合作层面，地平线基于长城汽车需求，开放由“芯片+算法+工具链”构成的智能汽车基础技术平台，包括智能驾驶AI处理器、自动驾驶计算平台、视觉感知算法、多模态交互、地图众包和定位等，充分满足长城汽车对于智能网联汽车制造的多元化需求。
长城汽车董事长魏建军表示：“随着汽车智能化的发展，芯片对于汽车产业的重要性日益凸显。长城汽车始终关注着芯片产业的发展。地平线是行业领先的汽车智能芯片企业，我们非常看重地平线在人工智能算法和芯片设计领域的深厚实力。相信长城汽车与地平线能够在未来充分发挥各自的核心研发能力，共同构建全链条自动驾驶AI核心技术，着力推进在前装量产方向的深度合作。”
咨询公司罗兰贝格发布的《中国新能源汽车供应链白皮书2020》显示，在全球汽车半导体行业前20强中，中国本土企业仅占一席。美国行业研究机构StrategyAnalytics公布的数据则显示，英飞凌、恩智浦、意法半导体等企业基本垄断了车用级半导体市场，这些头部半导体企业占据中国相关市场超过九成份额，国内本土芯片企业的市场份额仅为个位数。《中国新能源汽车供应链白皮书2020》显示，在中国每年2800万辆的汽车市场，中国汽车半导体产值占全球不到5%，部分关键零部件进口量在80%至90%。
针对这种情况，国内车企中的比亚迪、上汽等已经先后入局车规级芯片领域，长城与地平线的联手也再次证明，自主车规级芯片已在路上。
形成强强联合矩阵
近年来，随着5G、AI、大数据等新兴产业的快速发展，汽车产业面临智能化、网联化的深度变革。作为全球知名的SUV、皮卡制造企业，长城汽车深谙变革之道，于2009年便已着手智能网联技术的开发应用，在全球建立了智能驾驶、智能网联、新能源等八大研发中心。长城汽车副总裁傅小康表示：芯片是智能化发展的核心部件，长城汽车对这一领域一直非常关注，“众里寻他千百度”。
基于多年的技术积淀与科技成果的迭代更新，目前长城汽车旗下超过45%的车型均搭载了L2级智能驾驶技术。按照“咖啡智驾331”智能化战略，今年长城汽车将实现中国首个全车冗余的L3级能力自动驾驶、中国首个量产配置激光雷达的自动驾驶、具有NOH（高速自动领航辅助驾驶）能力的自动驾驶。
地平线创始人兼CEO余凯说：“长城汽车具有行业领先的科技创新实力，特别是在汽车智能化方面具有领先布局，而地平线在人工智能芯片、视觉感知及多模交互等领域具备深厚实力，此次双方合力构建起广泛而深入的合作关系，致力于推进智能汽车生态建设，共同打造面向未来的智能汽车产品。”
地平线作为全球首家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司，其自主研发兼具极致效能与开放易用性的汽车智能芯片，坚持以“芯片+算法+工具链”为基础平台进行底层技术开放赋能。得益于此，地平线也成为目前国内唯一实现汽车智能芯片前装量产的科技企业，并已经形成了L2-L3级的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。并且，面向 L3/L4 级别自动驾驶，地平线即将推出业界旗舰级的征程5芯片（Journey 5），基于汽车功能安全（ISO 26262）ASIL D级别的产品开发流程体系打造，具备96TOPS的AI算力，同时支持 16路摄像头感知计算，性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片。
此次长城汽车战略投资地平线，将长城汽车在智能化领域多年的技术积淀与地平线领先的汽车智能芯片、算法相结合，以共建智能网联生态及产业化发展为目标，形成强强联合的矩阵，加速推进长城汽车在芯片产业的纵深探索，加快长城汽车推进向全球化科技出行公司转型的战略步伐。业内认为，目前的车载芯片短缺问题让国内汽车厂商对于国产芯片的需求和期待进一步加强，在国家政策的推动下，对更多国内相关厂商投入车载半导体供应链或许也是一次难得的机遇。（责任编辑：于建平 主编：赵云）
